近日，美国正式提出H。R。 6207号议案，即所谓的《芯片设备质量、适用性和完整性保案》（Chip EQUIP Act）。法案由美两党议员结合倡议，并获得两党议员的呼应。该法案次要方针不是新增出口管制，即为：凡接管联邦补助的项目，其所利用的半导体设备不得来自所谓“受关心外国实体”（FEOC）。法案出台的布景取近年来美国内部对“补助外流”风险的担心相关。按照公开材料订定合同员说件，美国方面留意到，中国正在半导体设备范畴的出产能力快速增加，出格是正在“成熟制程”设备上获得了新的市场份额。美国议员认为，若缺乏机制，可能呈现“由美国纳税人出资建厂、却采购外部补助国度设备”的现象。因而，Chip EQUIP Act被定位为CHIPS Act的“弥补条目”，旨正在正在资金利用环节增设合规鸿沟。按照法案原文，该通过点窜《2021财年国防授权法案》（NDAA 2021）第9901取9909条的体例落实。此中，所谓的“不及格设备”被定义为：由受关心外国实体或其子公司制制、拆卸或翻新的“已完成且完全拆卸”（completed， fully assembled）半导体系体例制设备，用于晶圆制制、封拆、测试或研发等环节。响应条目出格强调，这必然义不包罗任何零部件、腔体、子系统或子组件。这意味着，法案次要针对零件采购环节，正在设备范畴上，法案列出了十二类被视为所谓的“不及格”的设备类型：堆积、刻蚀、光刻、检测取计量、晶圆切割、划片、引线键合、离子注入、化学机械抛光（CMP）、扩散或氧化炉、热处置安拆及从动化物料搬运系统。该清单几乎笼盖了晶圆制制的全数次要工序，也包罗部门后段工艺设备，显示出立法企图不只限于最先辈制程。正在施行层面，Chip EQUIP Act并非一项一般性的进口，而是以合同条目的体例嵌入资金和谈。法案要求美国商务部长须正在取受赞帮企业签订的和谈中插手条目，商定自签订日起十年内，不得采购、安拆或利用不及格设备。这类条目属于“资金前提束缚”，即仅合用于接管CHIPS补助的特定项目，而不从动扩展到企业的其他海外或自筹资金项目。而外媒征引动静称，该仅合用于美国境内的受补助工场，并不影响企业正在海外的运营或供应链采购。法案也设定了三类宽免景象，但尺度较高。其一，当美国或其友邦无法出产脚量或及格替代设备时；其二，相关设备并非由受关心外国实体系体例制，而仅由其翻新；其三，若利用合适美国《出口管制条例》（EAR），并经美国国度谍报总监或长（和平部长）认定合适美国好处时，可获破例处置。从财产层面看，该法案若获得通过，将对正正在扶植的美国本土晶圆厂（如Intel、TSMC、三星正在美项目）构成间接束缚。这些企业需要从头审视设备采购清单，特别正在从动化系统和后段工序设备方面，避免因组件来历问题触及合规风险。对中国及其他被列为“受关心外国”的设备供应商而言，这类项目标市场准入将遭到持久，且因为其以资金和谈为载体，将来即便政策放宽，也可能因合同权利而维持效力。Chip EQUIP Act可能表现出一种制的趋向：美国正在半导体政策中，正将“平安性”要求从出口端延长到资金流取供应链端。取保守出口管制比拟，它的着眼点不正在手艺转移，而正在资金利用的归属逻辑。支撑者认为，这能确保美国补助不会被外部企业间接管益；而者则担忧，这种做法可能进一步复杂化跨国制制链的设备采购流程。虽然Chip EQUIP Act意正在填补Chips Act的所谓缝隙，但CHIPS Act做为拜登的遗产，正在特朗普的治下曾经涣然一新。本年二进宫后，特朗普虽未废止这一框架，但曾经通过“补助换股权”的体例沉塑其逻辑，例如以CHIPS Act授予但尚未领取的补助款加上国防相关Secure Enclave项目拨款，共计约89亿美元，换取Inte公司股份的9。9%。此举标记着美国脚色由纯真的赞帮者转为被动股东，更强调“公共资金的投资报答”而非“财产补助”。Chip EQUIP Act距离特朗普签订还有很长的要走，需持续关心。前往搜狐，查看更多。